? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?Mate 40的絕響：復(fù)盤海思造芯史

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2020-11-02? ?青野云麓

2020-10-31 來(lái)源：遠(yuǎn)川研究所 作者：陳暢、周哲浩、王仰靖

歷經(jīng)美國(guó)施壓，臺(tái)積電緊急代工，華為包機(jī)運(yùn)送，麒麟9000終于伴隨著華為Mate 40一同亮相。這是華為史上最強(qiáng)的手機(jī)芯片，也是華為的第一款5nm制程手機(jī)芯片，也很可能成為華為手機(jī)的最后一款自研芯片。

伴隨華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在全球攻城略地，肩負(fù)華為高端芯片設(shè)計(jì)研發(fā)重任的海思也聲名鵲起，麒麟系列芯片也一度成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明珠。但隨著美國(guó)政府的一步步施壓，國(guó)內(nèi)芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的短板又暴露無(wú)遺。

這不是華為第一次遭遇政治施壓。早在十年前，思科CEO錢伯斯便評(píng)價(jià)說(shuō)：“25年以前我就知道我們最強(qiáng)的對(duì)手會(huì)來(lái)自中國(guó)，現(xiàn)在來(lái)說(shuō)就是華為?！庇幸馑嫉氖?，華為有中國(guó)政府財(cái)政支持”的論調(diào)便來(lái)自錢伯斯在歐洲某場(chǎng)峰會(huì)上的演講。

2003年，因思科訴訟，華為核心路由網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等業(yè)務(wù)被禁入美國(guó)市場(chǎng)；2007年，華為欲收購(gòu)3com，被美國(guó)阻止；2010，華為向加州的3Leaf伸出特定資產(chǎn)收購(gòu)橄欖枝，美國(guó)在此出手阻攔。

在奧巴馬時(shí)代，華為就曾遭遇美國(guó)政府調(diào)查，我們熟悉的反華急先鋒馬爾科?盧比奧便是重要推手之一。

特朗普上臺(tái)前，華為依然可以在歐洲和拉美站穩(wěn)腳跟。但這次的不同在于，從前只是“不讓華為賣進(jìn)來(lái)”，如今卻已經(jīng)“不讓華為造出來(lái)”，用最艱難時(shí)刻來(lái)概括華為的當(dāng)下，確實(shí)不算過(guò)分。

而脫胎于華為基礎(chǔ)研究部的海思，已然從那個(gè)做機(jī)頂盒芯片、視頻芯片的邊緣角色，成長(zhǎng)為了半導(dǎo)體領(lǐng)域舉足輕重的力量。復(fù)盤海思的崛起，也是觀察華為的輝煌與困境的一個(gè)切面。

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從邊緣到中心

1993年年初，為了紀(jì)念華為“活了下來(lái)”，任正非特意到香港定制了100枚金牌，獎(jiǎng)勵(lì)給了在公司困難時(shí)刻不離不棄的100名優(yōu)秀員工。

一年還沒(méi)過(guò)，華為再次面臨危機(jī)。在深圳南油深意工業(yè)大廈五樓的窗邊，49歲的任正非對(duì)著一屋子的工程師說(shuō)了這樣一句話：“新產(chǎn)品研發(fā)不成功，你們可以換個(gè)工作，我只能從這里跳下去了！”

任正非說(shuō)的新產(chǎn)品，指的是C&C08局用交換機(jī)。華為在用戶交換機(jī)上取得了突破后，把目光移到了局用交換機(jī)上。不過(guò)，事情沒(méi)有想象的那么簡(jiǎn)單。JK1000一出來(lái)就慘遭失敗。到了C&C08，華為的情況已經(jīng)不容樂(lè)觀。

銀行不給貸款，任正非只能靠高利貸，甚至還放話：如果誰(shuí)能拉來(lái)一千萬(wàn)貸款，一年不用上班，工資照發(fā)。

好在C&C08后來(lái)大獲成功，而它也開(kāi)啟了華為的芯片時(shí)代——為了C&C08用上自家研發(fā)的芯片，華為在1991年成立了華為集成電路設(shè)計(jì)中心。任正非從距離華為不遠(yuǎn)的港資企業(yè)億利達(dá)挖來(lái)了徐文偉負(fù)責(zé)芯片研究。

關(guān)于這次挖人，有一個(gè)不怎么流傳的故事——億利達(dá)方面不是很樂(lè)意，徐文偉還遇到了點(diǎn)麻煩。

1991年，華為有了第一顆自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片。兩年后，華為第一顆通過(guò)自己的EDA設(shè)計(jì)的ASIC芯片問(wèn)世。

2004年，華為將ASIC設(shè)計(jì)中心獨(dú)立出來(lái)，成立全資子公司海思半導(dǎo)體，也就是“小海思”，負(fù)責(zé)此前大獲成功的芯片外銷業(yè)務(wù)。系統(tǒng)芯片的研發(fā)以及公共平臺(tái)仍然保留在華為之下，負(fù)責(zé)高端芯片的攻堅(jiān)，一般稱之為“大海思”。

海思成立初期，任正非定了兩個(gè)目標(biāo)，分別是招聘2000人和三年內(nèi)外銷達(dá)到40億元。第一個(gè)目標(biāo)很快達(dá)成，第二個(gè)卻遙遙無(wú)期。海思起初做過(guò)SIM卡芯片，立項(xiàng)時(shí)市場(chǎng)上一片十美元，做出來(lái)時(shí)則已經(jīng)跌倒一元了——頗有“大哥走私BB機(jī)蹲監(jiān)獄15年，出來(lái)時(shí)已一文不值”的感覺(jué)。

轉(zhuǎn)機(jī)出現(xiàn)在2006年的TAIPEI COMPUTEX展會(huì)，海思在那里推出了H.264視頻編解碼芯片Hi3510。

當(dāng)時(shí)，安防巨頭大華正在開(kāi)發(fā)第二代DVR，但市面上很少有支持H.264的芯片。于是，雙方展開(kāi)了合作，大華與海思一紙20萬(wàn)片H.264視頻編碼芯片的合同讓海思嘗到了甜頭。

三年后，海思再接再厲推出了SoC（系統(tǒng)芯片），優(yōu)化成本的同時(shí)超越了同行的研發(fā)速度，從而吸引到了?？低暤淖⒁?。

海思打開(kāi)機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的過(guò)程，則應(yīng)了一句老話——機(jī)會(huì)只垂青有準(zhǔn)備的人。

海思的機(jī)頂盒芯片2007年流片成功，奈何誰(shuí)也不信任這個(gè)新手的產(chǎn)品，甚至自家兄弟華為的DVB（廣電數(shù)字電視）機(jī)頂盒也不原因?yàn)樗I單。

一年后，廣西電信與華為的10萬(wàn)機(jī)頂盒大單因?yàn)樾酒桨柑峁┥?博通'難以在短時(shí)間內(nèi)備貨而停滯，海思芯臨危受命，解了燃眉之急，也在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。

華為決定在手機(jī)行業(yè)親自上陣，本來(lái)應(yīng)當(dāng)正是海思大展拳腳的好機(jī)會(huì)。沒(méi)想到海思卻在最應(yīng)該表現(xiàn)的時(shí)候掉了鏈子。

2009年，華為推出了第一代手機(jī)芯片K3V1。它的制程可以說(shuō)是在發(fā)布之時(shí)就已經(jīng)落后了。如果說(shuō)后來(lái)的K3V2是讓華為海思被罵得最慘的芯片，那么K3V1連被罵的資格都沒(méi)有，搭配它的Huawei C8300也是無(wú)人問(wèn)津的存在。

三年后，海思決定再賭一把，它搶在德州儀器和高通的前頭，發(fā)布了被稱為“全球最小的四核A9架構(gòu)處理器”的第二代手機(jī)芯片——K3V2。華為關(guān)于K3V2的宣傳片在當(dāng)時(shí)是這么介紹它的：全球頂級(jí)四核處理器、高性能與低能耗的完美結(jié)合。

可惜后來(lái)的事情朝著相反的方向發(fā)展：K3V2的災(zāi)難性設(shè)計(jì)導(dǎo)致搭配它的手機(jī)——從Mate1、Ascend P2到P6和D2——一起遭到用戶的抱怨和不滿。

如今，去B站上考古宣傳片的用戶還會(huì)用彈幕吐槽：是四顆火球吧。

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從手機(jī)到芯片

2002年是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)全面大爆發(fā)的一年。那一年，中興手機(jī)從瀕臨賣掉一躍成為其三大戰(zhàn)略業(yè)務(wù)之一，前前后后賺了100多億元。

與此同時(shí)，愛(ài)立信、諾基亞、松下等外資品牌憑借著跟中國(guó)移動(dòng)的合作大賺特賺。一個(gè)松下GD88彩信手機(jī)都能賣到8000多塊，一機(jī)難求。

華為幾乎是唯一一個(gè)缺席的人。任正非一直覺(jué)得“做手機(jī)”是跟“搞地產(chǎn)”一樣的不務(wù)正業(yè)，甚至于當(dāng)年員工提議盡快立項(xiàng)手機(jī)項(xiàng)目時(shí)，反而招致任正非拍桌暴怒， “華為公司不做手機(jī)這個(gè)事，已早有定論，誰(shuí)再胡說(shuō)，誰(shuí)下崗！”

不過(guò)，隨著手機(jī)市場(chǎng)打開(kāi)，加上各路員工的各式旁敲側(cè)擊下，習(xí)慣以“批評(píng)與自我批評(píng)”做思考的任正非，總算同意召開(kāi)一次關(guān)于手機(jī)終端的立項(xiàng)討論。

一番討論之后，任正非對(duì)負(fù)責(zé)財(cái)務(wù)工作的紀(jì)平說(shuō)：“紀(jì)平，拿出十億來(lái)做手機(jī)。”然后又對(duì)房間里其他人說(shuō)：“做手機(jī)跟做系統(tǒng)設(shè)備不一樣，做法和打法都不同，華為公司要專門成立獨(dú)立的終端公司做手機(jī)，獨(dú)立運(yùn)作！你們幾位籌劃一下怎么搞?！?/span>

2003年11月，華為終端公司正式成立。在此后的近6年時(shí)間里，華為手機(jī)業(yè)務(wù)主要是給運(yùn)營(yíng)商做貼牌機(jī)，只能勉強(qiáng)稱之為初創(chuàng)階段。而做貼牌機(jī)又苦又累還不賺錢，手機(jī)一度淪為邊緣業(yè)務(wù)行列。

此時(shí)，擺在華為手機(jī)面前的就兩條路：要么出售，要么徹底轉(zhuǎn)型。

緊接著，iPhone的爆發(fā)徹底改變了華為的思路，蘋果帶來(lái)的改變不僅給華為的通信業(yè)務(wù)帶來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，也堅(jiān)定了任正非做手機(jī)手機(jī)的決心。

2010年12月，華為手機(jī)召開(kāi)了高級(jí)座談會(huì)，在會(huì)上，任正非將手機(jī)業(yè)務(wù)升級(jí)為公司三大業(yè)務(wù)板塊之一，把產(chǎn)品重心從低端貼牌機(jī)，轉(zhuǎn)向以消費(fèi)者為中心的高端自主品牌，并豪言要做到世界第一。

從2B轉(zhuǎn)向2C，難度可想而知。在追求機(jī)身超薄的Ascend P1、搭載自研芯片k3v2的發(fā)熱機(jī)Ascent D1相繼遭受市場(chǎng)毒打以后，華為開(kāi)始真正從工程師式的直男思維轉(zhuǎn)向消費(fèi)者思維：用美替代工業(yè)參數(shù)。

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負(fù)責(zé)手機(jī)業(yè)務(wù)的余承東，傾注全部資源孤注一擲，壓在一款產(chǎn)品上：華為P6。在產(chǎn)品工藝和質(zhì)量上，研發(fā)人員投入近千人，光是金屬電池蓋，華為供應(yīng)商就整整試制了100萬(wàn)片最終才敢量產(chǎn)。

在品牌建設(shè)上，華為挖來(lái)了三星中國(guó)區(qū)品牌部的老大楊柘，廣告語(yǔ)升級(jí)成“美是一種態(tài)度”、“似水流年”，迅速轉(zhuǎn)變品牌形象。

P6定價(jià)2688元，突破中端價(jià)位，最終銷量達(dá)到400萬(wàn)臺(tái)，而此華為手機(jī)最佳成績(jī)是100萬(wàn)臺(tái)，P6大獲成功。經(jīng)此一役，華為才真正在手機(jī)市場(chǎng)有了一方立足之地。

然而，在P6的成功背后，華為在手機(jī)業(yè)務(wù)的沖鋒上還有一個(gè)更廣為人詬病的痛點(diǎn)——海思的那顆K3V2芯片。

2012年的D系列開(kāi)始，P系列、Mate系列均是搭載海思K3V2芯片，一直到了P6，連余承東都動(dòng)搖了，任正非還是堅(jiān)持要用。上研所的老人提起P6，都忍不住吐槽。芯片K3V2性能差，手機(jī)最終量產(chǎn)之后反復(fù)復(fù)出問(wèn)題，直到上市也沒(méi)解決。研發(fā)人員苦不堪言。

此時(shí)，消費(fèi)者對(duì)K3V2的厭惡也達(dá)到了極點(diǎn)，網(wǎng)友寫了一副對(duì)聯(lián)調(diào)侃余承東：“海思恒久遠(yuǎn)，一顆（K3V2）永流傳”。那問(wèn)題來(lái)了，為什么任正非堅(jiān)持要用垃圾K3V2?

任正非的原則是“自己的狗食自己先吃”——消費(fèi)芯片一定要在真實(shí)場(chǎng)景中不斷運(yùn)用，才能暴露問(wèn)題，只有找到了問(wèn)題，才能有針對(duì)性的下藥修正。

如果沒(méi)有華為手機(jī)，海思芯片就無(wú)法成長(zhǎng)起來(lái)。這是華為相較于其他手機(jī)廠商的機(jī)遇，同時(shí)也蘊(yùn)含巨大的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)：錯(cuò)過(guò)攻城略地的窗口期，丟失用戶。

華為基本法第二十三則：我們堅(jiān)持“壓強(qiáng)原則”，在成功關(guān)鍵因素和選定的戰(zhàn)略生長(zhǎng)點(diǎn)上，以超過(guò)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)度配置資源，要么不做，要做，就極大地集中人力、物力和財(cái)力，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破。

海思芯片在任正非心中，是華為手機(jī)的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略投資，一定要集中強(qiáng)攻，直至拿下上甘嶺。

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從麒麟到麒麟+N

2019年5月17日，海思總裁何庭波發(fā)了一封公開(kāi)信，回應(yīng)華為被列入美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）的實(shí)體名單。

何庭波在信中說(shuō)，華為早就預(yù)料到有一天美國(guó)會(huì)為難華為，而海思的存在就是未雨綢繆：“為了這個(gè)以為永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生的假設(shè)，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長(zhǎng)征，為公司的生存打造‘備胎’”。

“這些努力，已經(jīng)連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全，大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)！今天，這個(gè)至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時(shí)代英雄的日子！”

正如何庭波所言，海思已經(jīng)在各方面都有所布局，為的就是預(yù)防自家的終端產(chǎn)品在未來(lái)被某一方面的芯片技術(shù)“卡住脖子”。在這其中，海思為麒麟芯片傾注了最大的心血。

2013年，華為P6 S搭載全新的麒麟910芯片亮相；2014年5月，P7搭載麒麟910T發(fā)布；直到2014年9月，搭載麒麟925的mate 7問(wèn)世，成為決定華為手機(jī)業(yè)務(wù)命運(yùn)的分水嶺。

彼時(shí)，在蘋果、三星兩強(qiáng)相爭(zhēng)，尚沒(méi)有一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)敢叫價(jià)上3000的市場(chǎng)中，mate 7決定挑戰(zhàn)高端市場(chǎng)。

然而，在mate 7中國(guó)區(qū)各代表處動(dòng)員會(huì)上，產(chǎn)品經(jīng)理喊出120萬(wàn)臺(tái)銷售目標(biāo)，臺(tái)下卻只有一篇沉寂，大家紛紛不看好， 華為國(guó)內(nèi)最大代表處同事上臺(tái)認(rèn)領(lǐng)銷售指標(biāo)時(shí)，伸出了一根手指，只喊出“1萬(wàn)臺(tái)”。

結(jié)果是，mate 7僅上市一周，各個(gè)地區(qū)就相繼售罄要求補(bǔ)貨，最后全球銷量一舉突破700萬(wàn)臺(tái)，華為在高端機(jī)市場(chǎng)中拿下了獨(dú)屬自己的話語(yǔ)權(quán)。

除此之外，2016年4月，搭載麒麟955的華為P9通過(guò)與徠卡合作，開(kāi)始主推拍照功能，為了實(shí)現(xiàn)雙鏡頭的流暢體驗(yàn)，麒麟955芯片中特意引入了全新的圖像信號(hào)處理芯片，主打拍照的華為P系列開(kāi)始出圈。

一直迭代到華為P30的麒麟980芯片，已經(jīng)能夠pk行業(yè)老大高通的驍龍855，從萬(wàn)年被罵的垃圾到躋身世界一流芯片行列，海思最終做到了任正非的期許：一定要站起來(lái)，減少對(duì)美國(guó)的依賴。

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而麒麟芯片的成功，離不開(kāi)基帶芯片的配合，在這一塊業(yè)務(wù)上，海思打造的巴龍（Balong）芯片已是深耕多年。

2007年到2010年，海思與華為密切配合，在市場(chǎng)還處在3G時(shí)代時(shí)就開(kāi)始了緊鑼密鼓的4G LTE研發(fā)布局。

終于，2010年年初，華為推出了由海思研制的業(yè)界首款支持TD-LTE的終端芯片“巴龍700”，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。首次流片成功的當(dāng)天，上海研究所一片歡騰。

更重要的是，巴龍打破了高通對(duì)基帶芯片市場(chǎng)的壟斷，并且通過(guò)與麒麟芯片的配合，進(jìn)一步提高自研能力。

此后，海思再接再厲，2012年發(fā)布整合于麒麟910的基帶芯片巴龍710，以領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科一年的速度實(shí)現(xiàn)了150Mbps的下行速率；一年后，巴龍720問(wèn)世，下行速率翻番；2015年巴龍750發(fā)布，速率再次翻倍，并超過(guò)了“市場(chǎng)一霸”高通的同期產(chǎn)品MDM9x45。

2018年后，海思發(fā)布產(chǎn)品的頻率明顯高了起來(lái)。

先是華為發(fā)布自研海思“凌霄”系列芯片，定位“家庭高速智能互聯(lián)”，用在多款路由器產(chǎn)品上。一年后，“鯤鵬920”服務(wù)器芯片，將網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、主控芯片及CPU四大結(jié)構(gòu)集于單一封裝。

緊跟著，全球首款5G基站核心芯片——“天罡”也新鮮出爐。運(yùn)用該芯片，基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間只需標(biāo)準(zhǔn)4G基站的一半。

2020年9月亮相的“昇騰910”，號(hào)稱是“算力最強(qiáng)”的AI處理器。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍稱昇騰910對(duì)標(biāo)的是谷歌和英偉達(dá)的AI算力芯片。從他在發(fā)布會(huì)后接受采訪的一番話，人們也能感覺(jué)出華為對(duì)海思的厚望。

他在發(fā)布會(huì)后的采訪中把海思成功的原因歸于了華為的敢投入：“去年財(cái)報(bào)發(fā)布，有些聲音說(shuō)華為沒(méi)騰訊、阿里賺得多，但任總（任正非）批評(píng)我們還是掙得多了，說(shuō)明戰(zhàn)略投入不夠，還要各種寫檢討?！?/span>

麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、天罡、凌霄、鴻鵠... ... 海思的“國(guó)風(fēng)芯片家族”以平均半年一更新的速度日益擴(kuò)大，與華為的全產(chǎn)品線相輔相成。

十幾年如一日，海思始終堅(jiān)持著“當(dāng)年誓言”：死守華為，哪里缺“芯”補(bǔ)哪里。

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尾聲

任正非對(duì)華為的芯片研發(fā)的重要性曾有一個(gè)恰到好處的表述， “攻城時(shí)，隊(duì)伍是縱向布置的，攻城的部隊(duì)，集中撕開(kāi)一個(gè)口子，然后，兩個(gè)主力就從口子進(jìn)去，向兩邊擴(kuò)展。進(jìn)而又進(jìn)去四個(gè)師，向縱深，向兩側(cè)擴(kuò)大戰(zhàn)果。”

芯片業(yè)務(wù)對(duì)華為而言，就是強(qiáng)攻市場(chǎng)、集中力量突破市場(chǎng)的重要尖銳部隊(duì)。芯片技術(shù)取得突破時(shí)，其他各產(chǎn)品線也能取得規(guī)模性市場(chǎng)勝利的成果。

在8月的中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上，余承東遺憾地說(shuō)，“華為開(kāi)拓了十幾年，從嚴(yán)重落后到有點(diǎn)落后再到趕上來(lái)領(lǐng)先，這是一個(gè)艱難的過(guò)程，是我們非常大的損失?！?/span>

但華為并沒(méi)有放棄芯片的研發(fā)，余承東呼吁國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)合作，探索出在美國(guó)施壓之下生產(chǎn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的方法。

任正非此前密集走訪四家高校，數(shù)次談及基礎(chǔ)科研的重要性，似乎也有為華為下一步的布局積累人才的意味。

稍微復(fù)盤商業(yè)史就會(huì)發(fā)現(xiàn)：許多成功翻盤的公司，不是在領(lǐng)先者的地盤上硬打硬抗，而是先默默積累技術(shù)，保存火種，熬過(guò)寒冬，在新的技術(shù)路線上實(shí)現(xiàn)突破，推翻既得利益者。

華為當(dāng)年的造芯，并不是一時(shí)興起，更不是異想天開(kāi)，而是一次慎重的未雨綢繆。華為如今一面埋頭產(chǎn)業(yè)鏈布局，一面依托鴻蒙在AloT領(lǐng)域做生態(tài)，自然也非追求眼前的速勝。而是留在牌桌，積累實(shí)力，等待突破機(jī)遇的到來(lái)。

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，除了勝利，也沒(méi)有什么別的選擇。