? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?日媒：中國半導體企業(yè)正崛起 芯片設計領域已具競爭力
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2019-4-26 青野云麓
日本媒體報道稱，華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業(yè)高通形成兩大勢力。（Via：參考消息）
5G芯片或形成華為高通兩大陣營
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站4月25日報道，華為的半導體芯片業(yè)務由其子公司海思半導體經(jīng)營。該公司專注于半導體電路設計和銷售。
日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。
報道稱，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。
在現(xiàn)行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、臺灣聯(lián)發(fā)科技等緊隨其后。但用于5G的芯片需要很高的技術，目前高通和華為處于領先。
報道認為，在專利訴訟近日達成和解后，蘋果重新啟動向高通購買用于5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導體的智能手機推出后，在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。
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高通實力依然不容小覷
報道介紹，以往，華為在芯片外銷方面已經(jīng)取得一定成績。英國調(diào)查企業(yè)IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元（1美元約合6.7元人民幣）左右，海思半導體2018年的銷售額約55億美元。盡管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。
不過，高通的實力依然不容小覷。
以5G芯片為例，2016年，高通就發(fā)布了驍龍 X50 5G LTE調(diào)制解調(diào)器系列。這一芯片的發(fā)布，標志著上游芯片廠商開始支持5G的網(wǎng)絡。
有輿論指出，在5G第一階段標準確定后，還沒有大規(guī)模形成市場的情況下，高通以領先別人的巨大時間優(yōu)勢，發(fā)布了支持非獨立組網(wǎng)或者獨立組網(wǎng)的5G芯片解決方案，從而使5G從標準制定到應用，得到了一定的進步。
英國媒體認為，作為5G通信標準中相當大一部分知識產(chǎn)權的供應商，高通如果在財務方面更加強勢，將可以確保美國在未來移動通信中擁有更大的發(fā)言權。
如今，面對中美企業(yè)的領先優(yōu)勢，日本媒體感嘆，日本已經(jīng)失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行一下認真的思考。
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據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》4月25日報道，除華為旗下的海思半導體外，包括知名學府清華大學旗下的公司在內(nèi)的眾多企業(yè)也在發(fā)展壯大。作為繼韓國和中國臺灣地區(qū)之后的亞洲新勢力，中國大陸的半導體企業(yè)正在崛起。
報道稱，高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye社長清水洋治表示：“我的感覺是，中國正在切實按照政府繪制的路線圖提高半導體的研發(fā)能力?！?/span>
從智能手機到超級計算機，每年由Techanalye進行性能分析的設備有300種之多，這當中就包括華為和蘋果在2018年發(fā)售的4G手機Mate20 Pro和iPhone XS。兩款手機分別使用的智能手機芯片——由海思生產(chǎn)的麒麟980和蘋果生產(chǎn)的A12 Bionic——線寬均為7納米。
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兩種芯片的大小和處理圖像數(shù)據(jù)的CPU等主要芯片的面積基本相同。由于智能手機本身的大小和使用的便利程度都沒有差異，所以Techanalye得出的結論是，兩款芯片的性能不相上下。
報道稱，海思采用的是專注于芯片設計和銷售的無晶圓運作模式，據(jù)說中國目前約有500家半導體企業(yè)采用無晶圓模式。
清華大學旗下的紫光展銳科技也在努力擴大自己在智能手機芯片領域的市場份額，是繼海思之后又一個成長中的無晶圓半導體企業(yè)。目前由美國、韓國、中國臺灣地區(qū)制造商參與競爭的市場未來也將擠入更多中國大陸企業(yè)。